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科融智汇在东城——东信金创成功举办2023年第三场“科创+文化”路演活动

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科融智汇在东城——东信金创成功举办2023年第三场“科创+文化”路演活动

  • 分类:业务动态
  • 发布时间:2023-07-25
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科融智汇在东城——东信金创成功举办2023年第三场“科创+文化”路演活动

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  6月30日,东信金创成功举办了“科创+文化”专场路演活动。本次活动是东信金创企业服务系列活动2023年第三场主题路演,金财基金、华软资本、华山投资等约20家投资机构与金融服务机构代表参加。
  本次活动,项目公司展示了半导体、智能芯片、AI大数据等领域的前沿科技成果,与投资机构就产业前景、商业模式、发展方向开展了深入交流,部分优秀科技成果与金融资本、产业需求形成对接; 会后,与会者对本次活动给予了一致肯定,并表示十分期待参与后续东城区在科技成果转化和金融服务体系下的系列活动。
  东信金创作为东城区金融服务企业的主阵地之一,多措并举推动科技创新项目与投融资对接;通过系列路演活动,进一步打造了国家文化与金融服务区企业服务品牌,促进科创要素与人才、资本要素融合,破除科技创新中的“孤岛现象”,吸引、支持更多科技成果落地东城,促进区域产业发展。

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